一、用途：

该系列分选机，是针对目前生产厂家手工分选的现状，开发而成。可对小直径热敏、压敏、磁环、高分子等芯片进行自动测试分选。适合较大生产规模的厂家使用。

二、工作原理

该系列分选机主要由振动盘、水平送料机构、分离定位机构、测试机构、分选机构、测试分选仪及控制电路等组成。振动盘将芯片自动排列，使芯片轴线为上下方向，然后由水平送料机构将芯片送到分离定位机构，该机构将芯片逐个地送到测试位置进行测试。测试结果输入plc，处理后驱动分选机构，将芯片分档入仓，实现自动分选。

三、主要特点

1． 所有动作都由光电讯号通过plc协调控制，操作简单，工作稳定可靠，可一人看管多台机。

2． 通过更换分离盘，就可以分选不同外形尺寸的芯片。

3． 振动盘面及水平过渡机构与芯片接触部分均由不锈钢制造。

4． 当出现芯片卡或振动盘芯片无时，该机会自动发出闪光报警并自动停机。当故障处理后，按一下复位键即恢复工作。

四、主要技术参数

1．分选档数：十二档，由所选测试仪决定。

2．分选元件规格：可分选直径(矩型)2.5-10mm，厚度 0.8—3.5mm。

3．分选速度：≥180-250个／分钟，,取决于所选测试仪。

4．误判率≯0.5％。

5．电源：ac220v，200w。

6．气源压力：0.5mpa (气源由用户自备)。

7．外形尺寸(lxwxh)：700×650×1100mm。

8．总重量：60kg。